Панельки для микросхем

Панель представляет собой гнездо, в которое устанавливается микросхема.
Применение панелей облегчает монтаж и демонтаж микросхем и обеспечивает
надежный контакт микросхемы с печатной платой. Для удаления из панелей микросхем необходимо использовать специальный инструмент (экстракторы):
- для узких панелей DIP (SCS) –EXTR–2;
- для широких панелей DIP (SCSL) – EXTR–1;
- для любых панелей PLCC –SY–304.
Материал
Контакты:            фосф.бронза, олово поверх никеля
Изолятор:            полистирол, усиленный
            стекловолокном UL–94V–O
Электрические характеристики
Предельный ток:            1 A
Предельное напряжение:            1000 В АС в теч. 1 мин.
Сопротивление изолятора:            не менее 500 МОм при 500 В DC
Сопротивление контактов:            не более 2 x 10–2 Ом
Усилие сочленения:            не более 140 гр.
Усилие расчленения:            не менее 75 гр
Эксплуатационные характеристики
Допустимые температуры:            от–55 до +105°C