Общее описание
Силовые модули сочетают в одном корпусе кристаллы силовых транзисторов и диодов припаянные к металлизации изолирующей подложки хорошо проводящей тепло. Нижняя сторона подложки припаяна к медной пластине или прижата непосредственно к радиатору.
Преимущества и возможности IGBT-модулей
Применение IGBT-модулей позволяет сделать более компактной конструкцию изделия, улучшить его тепловой режим, свести к минимуму паразитные индуктивности, упростить монтаж, повысить надежность. Конструкция модуля рассчитана на установку его на радиатор нижней поверхностью с теплоотводящей подложкой и размещение сверху платы драйвера.
Наиболее часто применяемые топологии модулей это мост, трехфазный мост, полумост, чоппер (прерыватель), многоуровневый инвертор, одиночный транзистор или их различные сочетания, рассчитанные на применение в инверторах, преобразователях, электроприводах, сварочных аппаратах, источниках бесперебойного питания.
Основные технические параметры IGBT-модулей это рабочие напряжение и ток, топология, корпус. Условно модули можно разделить на три группы:
- малой мощности – 600-1700 В, 10-200 А;
- средней – 600-1700 В, 50-600 А;
- большой –1200-6500 В, 200-3600 А.
IGBT-модули постоянно совершенствуются, применяются транзисторы и диоды последних поколений, новые технологии и материалы подведения энергии и отведения тепла, подключение внешних проводников пружинными контактами или запрессовкой. Помимо стандартных корпусов, используемых разными производителями, таких как 34mm и 62mm разрабатываются новые более компактные корпуса, облегчающие монтаж и параллельное включение нескольких приборов. Для улучшения теплоотвода выпускаются модули с уже нанесенными термопроводящими пастами (TIM – Thermal Interface Material) нового поколения.
В ДКО Электронщик можно купить силовые IGBT-модули ведущих азиатских производителей.