Микроконтроллеры ARM Cortex-M3 от GigaDevice

Микроконтроллеры компании GigaDevice Semiconductor GD32F103 включают в себя 32-разрядное ядро ARM Cortex-M3 со встроенной флэш-памятью до 3 МБ и работают на максимальной частоте 108 МГц. Две шины APB дают возможность подключить разнообразные периферийные устройства (рис. 1). В состав приборов могут входить до трех 12-разрядных АЦП (1 Мвыб/с), до десяти 16-битных таймеров общего назначения и один усовершенствованный таймер ШИМ, а также стандартные и расширенные интерфейсы связи: 3xSPI, 2xI2C, 5xUSART, USB 2.0 FS и CAN.

Напряжение питания микроконтроллеров составляет 2.6…3.6 В при рабочем температурном диапазоне от –40 до 85 °C. Три режима энергосбережения обеспечивают гибкость для оптимизации между задержкой пробуждения и энергопотреблением, что особенно важно в приложениях, критичных к потребляемой мощности.

Добиться баланса между временем пробуждения и потребляемой мощностью можно, выбрав один из трёх режимов (sleep, deep-sleep и standby), что особенно актуально в разработках, критичных к потребляемой мощности.

Микроконтроллеры GD32F103 подходят для применения в управлении производственными процессами, в пользовательских интерфейсах, приводах двигателей, системах мониторинга питания и сигнализации, потребительском и портативном оборудовании, сенсорных панелях.

Основные характеристики:

Ядро: Cortex-M3 Core;
Тактовая частота: 108 МГц;
Однотактный аппаратный умножитель/делитель;
NVIC поддерживает 16 прерываний, каждое из которых имеет 16 уровней приоритета;
Flash-память: до 3072 KB;
SRAM: до 96 KB;
ISP загрузчик ROM: 2 KB;
Поддержка режимов энергосбережения: sleep, deep-sleep и standby;
Независимое питание для RTC и backup-регистра;
АЦП: 3x12 бит, 1 мкс;
ЦАП: 2x12 бит;
Интерфейсы: 5xUSART, 3xSPI (18 Мбит/с), 2xI2C (400 Кбит/с), 2xCAN 2.0 B (1 Мбит/с), USB 2.0 FS (12 Мбит/с);
Таймеры: 1xAdvanced Timer, 1xSysTick Timer, до 10xGPTM, 2xWDT;
2xDMA-контроллера;
POR, PDR и LVD;
GPIO: до 80% общего количества выводов;
CRC: 32 бит;
Тактовые генераторы: HSI (8 МГц) и LSI (40 кГц);
Поддержка внешней памяти: SRAM, PSRAM, NOR-Flash, LCD;
Напряжение питания: 2.6…3.6 В;
Рабочая температура: -40…85 °С;
Корпуса: LQFP144 (GD32F103Zx), LQFP100 (GD32F103Vx), LQFP64 (GD32F103Rx), LQFP48 (GD32F103Cx), QFN36 (GD32F103Tx)